规避调整,SMT供应商盯上半导体封装

姚钢

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有数据显示，在2005年中国SMT贴片机需求量首次出现零增长的基础上．在国产贴片机还没实现商用的情况下．2006年中国贴片机进口量仍持续放缓．这意味着中国电子制造规模已由高速增长期进入平稳发展期。尽管如此．中国成为全球SMT（表面贴装技术）最大应用国的地位不会改变．而从4月下旬举办的Nepcon Shanghai 2007上透露的迹象表明，电子设备、材料供应商正加大封装业务比重以应对SMT市场的调整．这种情况在前几年的Nepcon上是很少见的。

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来源
《集成电路应用》 |2007年第6期|8-9|共2页
作者
姚钢;
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