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刘天东;
应用材料中国公司;
机译:外延硅锗工艺之前单晶片湿法清洗的应用
机译:用于毫米波应用的硅锗虚拟衬底生长和硅(1-y)锗(y)/硅(1-x)锗(x)/硅(1-y)锗(y)HBT。
机译:外延自填隙的激光能级方案硅中的锗点
机译:用于THz应用的硅锗HBT的装置参数优化
机译:0.18微米硅锗(siGe)和硅绝缘体(sOI)工艺中的衬底噪声耦合分析
机译:硅锗hbt中多晶硅锗的独立控制方法及相关结构
机译:硅锗HBT工艺中的垂直寄生PNP装置及其制造方法
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