高端IC封装技术

刘劲松

首页> 中文期刊> 《集成电路应用》 >高端IC封装技术

高端IC封装技术

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

在IC制造技术中的后道工序的封装技术,在2001年后的高端IC制造中,突显非常重要的地位.从64KDRAM到CPU-奔4芯片的封装都在其中.本文,结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历,对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述.进入2002年,随着液晶显示器TFT-LCD的流行,液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销,本文也对这一在中国刚刚开始使用的设备作一介绍.

著录项

来源
《集成电路应用》 |2004年第12期|75-78|共4页
作者
刘劲松;
展开▼
作者单位

爱立发自动设备(上海)有限公司;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 后摩尔时代的3D封装技术--高端通信网络芯片对3D封装技术的应用驱动 [J] . 王晓明 . 中兴通讯技术 . 2016,第004期
2. Microsemi新型封装技术实现小型化可植入医疗器材先进的芯片封装技术将无线电模块占位面积减少75％ [J] . . 电子工业专用设备 . 2012,第009期
3. 2009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)暨电子封装技术国际会议十届庆典 [J] . . 电子工业专用设备 . 2009,第003期
4. 2009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)暨电子封装技术ISl际会议十届庆典 2009年8月10日-13日·北京·中国 [J] . . 电子工业专用设备 . 2009,第3期
5. 如何提高我国IC陶瓷封装技术水平——浅谈建立我国的封装技术中心 [J] . 李忠义 . 微电子技术 . 1996,第005期
6. 大功率LED封装技术的新发展——平面阵列式封装技术 [C] . 余彬海 ,李军政 . 第十二届全国LED产业研讨与学术会议（2010’LED） . 2010
7. X波段MMIC陶瓷QFN高密度封装技术的研究 [A] . 曹坤 . 2014

高端IC封装技术

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅