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环氧基材PCB对无铅焊锡装配适应性的研究

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摘要

讨论了环氧基材PCB对无铅焊锡装配的适应性、铜竭顶的可靠性，证明双氰胺固化的环氧基材不能适直无铅焊锡装配：酚醛树脂固化的环氧基材有解决此问题可能性，但都是PCB制造商们的技术决窍。

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来源
《覆铜板资讯》 |2005年第5期|12-20|共9页
作者
张洪文（编译）;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类焊接材料;
关键词
环氧树脂; 双氰胺; 酚醛树脂; PCB; 无铅焊锡; 再流焊; 可靠性; 适应性; 基材; 环氧;

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