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高性能CCL基材品质控制浅析

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摘要

随着PCB设计走向高密度、精细化，以及PCB在特殊环境下应用所产生的CAF现象日益成为关注的焦点；同时随着欧盟的Robs法规的推出，PCB行业要求材料的使用以及装配过程的无铅化，特别是无铅化装配条件下，高的装配温度要求材料具有优良的耐热性才能满足装配要求。

著录项

来源
《覆铜板资讯》 |2005年第5期|23-26|共4页
作者
朱学文;
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作者单位

深圳太平洋绝缘材料有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类绝缘材料、电介质及其制品;
关键词
高性能CCL基材; 品质控制; 耐热性; 胶液粘度; 上胶速度; 绝缘材料;

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