瞄准国际先进水平，发奋攻关创新“连体机”技术，解决原箔氧化难题——记国家863计划项目联合铜箔（惠州）有限公司高技术铜箔产业化示范工程项目

英华

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摘要

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的体积和功耗逐步减小，印制电路板的布线密度越来越大（线宽和线间距减小），对铜箔提出了更高的要求，导致电解铜箔生产技术和工艺日趋复杂、愈来愈先进。多年来，惠州联合铜箔公司一直致力于高档电解铜箔的研制工作，经过不懈的努力，攻克了无数的技术难关，开发出具有国际先进水平的多种高档电解铜箔产品。该产品采用独创的“连体机”生产工艺设备，克服了国内同类产品在外观形态等方面的缺陷，产品质量全面达到或超过IPC（美国电子电路管理经验连与封装协会）技术标准，性能价格比高，是优良的进口替代产品。

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来源
《覆铜板资讯》 |2003年第2期|41-44|共4页
作者
英华;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
电解铜箔; 连体机; 生产工艺; 电子元器件; 印制电路板;

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