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面向集成电路的多维仿真故障模型研究

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摘要

针对集成电路领域的高可靠性要求,论文对面向集成电路的仿真测试进行了分析研究,在功能仿真测试和时序仿真测试基础上融合了多维故障模型的方法,对集成电路产品质量的有效提升起到保障作用.

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来源
《信息系统工程》 |2019年第2期|96|共1页
作者
李贺; 汪锋;
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作者单位

北京计算机技术及应用研究所;

北京计算机技术及应用研究所;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
集成电路; 功能仿真测试; 时序仿真测试; 故障模型;

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