超大规模CCGA器件多类型焊柱板级组装工艺研究

袁渊; 张志模; 梁佩; 朱家昌

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超大规模CCGA器件多类型焊柱板级组装工艺研究

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基于电子元器件表面贴装工艺,研究了超大规模CCGA2577器件使用三种不同类型焊柱进行板级组装工艺试验,对PCB焊盘锡膏涂覆、回流焊接以及回流后的焊接效果表征等关键工艺步骤进行了研究和评估。工艺试验结果表明:SMT工艺能力可以较好地覆盖2500Pin级CCGA器件板级组装。对照使用传统Sn10Pb90焊柱、铜绕带螺旋型增强焊柱、微簧焊柱等不同材质和种类的焊柱进行板级组装,均能取得良好的组装效果。可靠性测试结果表明:使用铜绕带螺旋焊柱的CCGA2577器件的温循寿命可达1000次以上,且经过随机振动后电通断测试正常。

著录项

来源
《中国集成电路》 |2023年第6期|75-80|共6页
作者
袁渊; 张志模; 梁佩; 朱家昌;
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作者单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所;

中微高科电子有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
陶瓷栅格阵列; 板级组装; 表面贴装工艺; 可靠性;

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