倒装芯片基板缺货状况将延续

机译：刚性，柔性和可拉伸基板上的倒装芯片粘接特性的比较：I部分。刚性基板上的倒装芯片粘合

机译：刚性，柔性和可拉伸基板上的倒装芯片粘接特性的比较：第二部分。 兼容衬底上的倒装芯片键合

机译：使用晶圆级芯片级封装在Si基板上生长的薄膜倒装芯片LED

机译：倒装芯片基板作为芯片设计和基板能力的倒装芯片基板的丝网比较

机译：设计因素对倒装芯片基板微孔可靠性的影响

机译：激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移

机译：蓝宝石基板对倒装芯片近紫外发光二极管全方向反射器设计的影响

机译：有机基板上的倒装芯片：空间应用的可行性研究。

机译：半导体安装基板制造方法或倒装芯片安装基板制造方法，通过这些制造方法制造的半导体安装基板，倒装芯片安装基板，以及焊球安装倒装芯片安装基板

机译：使用复杂结构的泵浦制造倒装芯片的方法以及由相同结构制造的倒装芯片的方法，该方法能够通过倒装芯片的方法在基板上安装细间距的半导体芯片

机译：用于倒装芯片的基板的制造方法以及使用该基板制造的用于倒装芯片的基板