退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
魏松胜; 唐洁影; 宋竞;
东南大学MEMS教育部重点实验室,南京,210096;
倒装芯片; 凸点分布; 有限元方法; 吸合电压; 谐振频率;
机译:纳米封装诱导的残余应变对RF MEMS器件性能的影响
机译:键合时间对TLP制造的Cu / SAC-15AG / Cu 3D封装焊接接头微观结构和剪切性能的影响
机译:热力学性能对四方扁平封装焊点界面边缘奇异热应力的影响
机译:封装对MEMS谐振器中频率漂移的影响-封装对MEMS器件性能的动态影响
机译:老化对PBGA封装焊点中相变的影响。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:保护封装对mEms压力传感器影响的有限元模拟
机译:mEms封装局部加热的热电有限元分析
机译:具有封盖部件的MEMS封装具有不同的厚度,MEMS晶圆级封装以及制造包括封盖部件的MEMS封装的方法
机译:具有具有不同厚度的封盖构件的MEMS封装,具有相同厚度的MEMS封装,具有相同厚度的MEMS晶片级封装及其制造方法
机译:MEMS封装,MEMS麦克风,制造MEMS封装的方法及制造MEMS麦克风的方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。