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郭盈; 王涛; 景爱梅;
沈阳理工大学,辽宁沈阳 110159;
光学晶体; 化学机械抛光; 加工技术;
机译:基于创新理念的难加工晶体的新型化学机械抛光/等离子化学汽化加工(CMP / P-CVM)组合加工
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机译:纳米机械加工晶圆化学机械抛光中的接触形式研究科学出版物
机译:通过电化学机械抛光(第4次)SiC高效率稀释加工方法的开发:4H-SiC(0001)切片表面泥浆电化学机械抛光
机译:钨化学机械抛光的机械,动力学和加工方面。
机译:KDP油包水型微乳液用于KDP晶体的超精密化学机械抛光
机译:基于创新概念的新型化学机械抛光/等离子体 - 化学汽化加工(CMP / P-CVM)综合加工难压晶体
机译:化学机械抛光在表面微加工设备平面化中的应用
机译:浅析浅析油气井的方法
机译:加工方法,加工设备,衍射光学元件的加工方法,衍射光学元件,光子晶体,光子晶体和喷墨打印机头的处理方法
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