芯片剪切强度的工序能力分析

王少熙; 贾新章

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确定了芯片剪切强度的三种工艺规范区域:分别是芯片面积小于0.32 mm2、大于4.13 mm2和在两者之间的三种规范区域;并使用工序能力指数Cpk对芯片剪切强度进行了分析,根据分析结果,指出在6σ设计要求下,可以从IC设计水平方面、生产工艺调整以及粘结材料的改变三方面改进芯片的剪切强度,提高工序能力水平和工艺成品率.

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来源
《电子器件》 |2007年第3期|787-789793|共4页
作者
王少熙; 贾新章;
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作者单位

西安电子科技大学,微电子学院,西安,710071;

宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安,710071;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
工艺规范; 剪切强度; 工序能力指数; 工艺成品率;

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