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张栋; 付桂翠;
北京航空航天大学,工程系统工程系,北京,100083;
简化热模型; 热阻; 热分析; 封装;
机译:堆叠式球栅阵列封装的简化热模型
机译:开发用于电子封装的Delphi型紧凑型热模型
机译:在电子封装的CFD仿真中集成紧凑型热模型
机译:用于系统级设计应用的简化的电子封装散热模型
机译:封装微电子在精密引导射弹上封装微电子生存性的多体型建模与表征
机译:用于预测冷藏室中食品包装内温度变化的简化传热模型
机译:电子封装动态紧凑型热模型的生成与评价
机译:1963年8月14日至16日在科罗拉多州博尔德举行的国际电子电路封装研讨会论文集(第四届)电子电路封装研究进展。第4卷。
机译:用于电子卡的部件价值调整和建模方法,涉及通过测量卡的热点来建立卡的热模型,从热模型确定行为模型,并使部件适应工作条件
机译:构建热模型生成装置,构建热模型生成方法以及构建热模型生成程序
机译:建筑热模型生成装置,建筑热模型生成方法以及建筑热模型生成程序
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