压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制

孙以材; 沈今楷; 姬荣琴; 常志红

首页> 中文期刊> 《电子器件》 >压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制

压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

研制开发了一种用于压力传感器芯片与101玻璃基座相封接的三元系结晶性低温玻璃焊料,其基本成份为PbO:ZnO:B2O3＝58:18:24(%wt).已用DSC分析该玻璃焊料.显示在510℃出现主晶相的熔化吸热峰,其开始熔化温度为445℃.在硅芯片背面制备-过渡层,然后用此低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起.封接温度为530℃,低于铝硅合金相的低共熔温度577℃.用这一封接技术制备的压力传感器有良好的技术性能.热漂移小且能耐沸水、耐油.耐150℃热冲击.封接强度达7MPa.

著录项

来源
《电子器件》 |2000年第1期|36-42|共7页
作者
孙以材; 沈今楷; 姬荣琴; 常志红;
展开▼
作者单位

河北工业大学,天津,300130;

河北工业大学,天津,300130;

河北工业大学,天津,300130;

河北工业大学,天津,300130;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN212.9;
关键词
低温玻璃焊料; 硅片封接技术; 压力传感器;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 压力传感器芯片的低温玻璃封接技术 [J] . 沈今楷 ,孙以材 ,常志宏 . 传感器与微系统 . 1999,第001期
2. 一种低温有机玻璃压力容器的研制 [J] . 王军宁 ,李亚鹏 . 机电产品开发与创新 . 2014,第001期
3. 金锡焊料低温焊料焊工艺控制 [J] . 王涛 . 集成电路通讯 . 2005,第003期
4. 低温阳极键合用微晶玻璃的研究 [J] . 李宏 ,程金树 ,曹欣 . 建材世界 . 2007,第002期
5. 稀土低锡合金焊料：KRE系列焊料研制 [J] . 陈文鹏 ,杨六光 . 云南冶金：县乡矿业版 . 1990,第001期
6. 堇青石/铋锌硼玻璃复合封接焊料对平板玻璃粘结拉伸强度研究 [C] . SUN Shi-bing ,孙诗兵 ,LI Jin-wei . 2018光电子玻璃产业链协同发展峰会 . 2018
7. 陶瓷电容式压力传感器芯片玻璃封接与电极制备工艺研究 [A] . 刘炘城 . 2020

压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅