半导体用大尺寸单晶金刚石衬底制备及加工研究现状

刘俊杰; 关春龙; 易剑; 宋惠; 江南; 西村一仁

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半导体用大尺寸单晶金刚石衬底制备及加工研究现状

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单晶金刚石具有超宽的禁带宽度、低的介电常数、高的击穿电压、高的热导率、高的本征电子和空穴迁移率,以及优越的抗辐射性能,是目前已知的最有前景的宽禁带高温半导体材料,被誉为“终极半导体”。但单晶金刚石在半导体上的大规模应用还有很多技术难题急需解决。本文聚焦大尺寸(英寸级)单晶金刚石衬底的化学气相沉积合成、剥离切片及研磨抛光技术,通过对近年来的相关文献进行整理,综述了相关方面的国内外研究现状。在此基础上,对未来单晶金刚石半导体材料的制备、剥离和研磨抛光进行了展望。

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来源
《人工晶体学报》 |2023年第10期|1733-1744|共12页
作者
刘俊杰; 关春龙; 易剑; 宋惠; 江南; 西村一仁;
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作者单位

河南工业大学材料科学与工程学院;

中国科学院宁波材料技术与工程研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类晶体生长;人造超硬度材料的生产;
关键词
单晶金刚石; 大尺寸; 沉积; 剥离; 研磨抛光; 半导体;

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