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离子注入多晶硅的快速热退火研究

         

摘要

本文对BF2+、AS+注入的多晶硅膜进行了快速热退火研究。结果表明;离子注入多晶硅的快速热退火可以得到优于常规热退火的电学性能.选择快速热退火条件可以控制多晶硅中的杂质分布;退火时的氮气保护能够抑制杂质的损失.多晶硅中杂质的分布由杂质在晶粒内部及沿晶粒边界的扩散速率所决定.

著录项

  • 来源
    《微电子学与计算机》 |1987年第4期|1-4|共4页
  • 作者

    林成鲁;

  • 作者单位

    中国科学院上海冶金研究所;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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