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108型运算放大器总剂量辐照能力的工艺研究

         

摘要

报导了一种108型运算放大器制备过程的分析和工艺研究。从该放大器总剂量辐照特性分析指出,改进大量生产器件的标准工艺,可以提高它们的抗总剂量能力。从损伤机理分析表明,运算放大器临界的损伤模型主要是由于超β晶体管增益的衰减和漏电流的增加。选择了基本制备工序用MOS 电容的方法分析工艺流程,随后,研究了108型运算放大器抗辐照特性的专门工艺步骤。估价了放大器,晶体管试验器件和MOS 电容的抗辐照能力。而重点被放在后工艺上。应用规定的工艺能够制备抗辐照的运算放大器,而在10?拉德(硅)的剂量下衰减很小。对于加固器件,可以放宽原108型器件的一些参数特性。

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