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黄明亮; 尹斯奇; 周德祥; 暴杰; 赵凡志;
大连理工大学材料科学与工程学院;
中国航天科技集团有限公司第九研究院;
北京航天光华电子技术有限公司;
微焊点; 尺寸效应; 界面反应; 工艺优化;
机译:锡/铜液固界面处球形锡焊点冷却过程中Cu6Sn5形貌的形成机理和动力学分析
机译:微滴修饰电极的循环伏安法。比较邻位二溴化物与维生素B-12在液/液界面处的反应与相应的均相过程:液/液中极性溶剂作用的证据
机译:旋转间歇流涡流反应器中剪切辅助固液分离微工艺的优化
机译:Ni / Sn-9Zn / Ni焊点在液固热迁移中的界面反应
机译:将调整后的盐水化学EOR效应与界面流变学和固液界面反应联系起来
机译:有限尺寸的固液界面的自稳定性
机译:硅多晶生长过程中晶体生长速率和炉膛尺寸对固液界面形状的影响
机译:稳态凝固过程中弯曲固 - 液界面组分偏析的数值公式
机译:固-液界面反应的微反应器和进行固-液界面反应的测量方法
机译:固液界面反应及微反应器固液界面的测量方法
机译:固液界面反应测定装置及固液界面反应测定方法
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