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于凤云; 刘浩; 杜彦凤;
大连理工大学材料科学与工程学院 大连 116024;
Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG焊点; 回流; 尺寸效应; 金属间化合物; 剪切强度;
机译:Pd厚度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面处理之间的界面反应和焊缝剪切强度的影响
机译:在过冷和共晶液体焊接过程中形成的Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu焊点的独特界面反应和机械性能的变化
机译:微量添加铅对Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu和Sn-58Bi / Cu焊点的界面反应和力学性能的影响
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu焊球与ENEPIG焊盘之间的短时界面反应研究
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:SN-3.0AG-0.5CU /0.1㎛-NI薄ENEPIG焊点的界面反应和机械强度
机译:界面反应对蓝宝石纤维增强Nial(Yb)复合材料纤维 - 基体界面剪切强度的影响
机译:微型化的剪力测试仪及评估焊点剪切强度和剪切应变的方法
机译:具有良好剪切变形极限和抗应力松弛性能的具有良好剪切性能的Cu-Ni-Si基铜合金板
机译:纤维增强塑料的剪切性能试验装置和剪切性能试验方法
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