一种TSV阵列的串扰抑制设计方法

陈思远; 范鑫; 蒋剑飞; 王琴

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一种TSV阵列的串扰抑制设计方法

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为了抑制TSV阵列中的串扰,本文建立TSV阵列的RC模型,通过在TSV阵列中使用一对差分TSV,分析差分TSV对于串扰的抑制效果,通过评估阵列中每点的串扰影响大小,得出优化的设计方法.文本基于电磁场仿真工具,建立TSV阵列模型,并完成仿真,提出3×3TSV中最优的差分TSV排布.本文中的分析及仿真结果表明,3×3TSV阵列使用差分TSV比直接使用单端TSV的串扰噪声至少降低4db,并通过比较得到了最佳的差分TSV排布.

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来源
《微电子学与计算机》 |2018年第7期|19-22|共5页
作者
陈思远; 范鑫; 蒋剑飞; 王琴;
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作者单位

上海交通大学电子信息与电气工程学院;

上海航天局;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
三维集成电路; 硅通孔阵列; 差分TSV; 串扰;

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