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高密度等离子体刻蚀机中的终点检测技术

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摘要

高密度等离子体刻蚀是当今超大规模集成电路制造过程中的关键步骤。目前已经开发出许多终点检测技术。文章讨论了终点检测技术的原理,综述了目前主流刻蚀机使用的两种终点检测技术—OES和IEP—的最新进展,讨论了终点检测技术在深亚微米等离子体刻蚀工艺中的应用,以及所面临的挑战。

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来源
《微电子学》 |2005年第3期|236-239|共5页
作者
王巍; 叶甜春; 陈大鹏; 刘明; 李兵;
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作者单位

中国科学院微电子研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体器件制造工艺及设备;
关键词
等离子体; 刻蚀工艺; 终点检测; OES; IEP;

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