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张蓓榕; 孙沩;
华东师范大学电子系;
电迁移; 圆片级; 监控技术;
机译:晶圆级等温电迁移测试的失效标准设置
机译:晶圆级芯片规模封装焊点电迁移引起的空隙和失效时间的预测
机译:电迁移与机械应力引起的迁移之间的相互作用;简单的晶圆级电阻测量技术带来的新见解
机译:晶圆级电迁移以进行可靠性监控:快速旋转电迁移应力与封装级应力相关
机译:晶圆级封装中焊点电迁移的有限元建模。
机译:通过使用自掩膜蚀刻技术在晶圆表面形成纳米级金字塔提高多晶硅晶圆太阳能电池效率
机译:表面光洁度对电迁移下倒装片焊点失效机理的影响
机译:具有线宽的铝电迁移寿命变化:应力条件变化的影响(集成电路的金属化)
机译:等温加热器进行晶圆级可靠性电迁移和应力迁移测试的方法和结构
机译:晶圆级无电铜金属化和起泡过程,以及半导体晶圆和微芯片的镀液
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