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李萌; 毛博文; 王武荣; 韦习成;
上海大学材料科学与工程学院;
上海200072;
仿真; 焊点失效; KSII试验; 实体单元;
机译:在组合温度循环下导致AU80Sn20 / AlN衬底焊点失效的特征形态,以及电流开关循环试验
机译:Bga焊点在各种高速剪切试验条件下的失效行为
机译:高速冲击试验中无铅焊点的失效模式分析
机译:温度对焊点高速冲击试验中失效模式过渡的影响以及与板级跌落试验的比较
机译:基于时空有限元法和基于非常规状态的动力学的多尺度失效模拟
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:焊点失效的计算机模拟
机译:模拟地平衡TBM设计和研究的开挖和起陷过程的试验装置,试验方法和分析系统
机译:能够对电子设备的研究实验进行模拟的基于触摸屏的模拟支持设备
机译:基于模式失效率模拟的模具成品率评估
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