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中子嬗变掺杂单晶硅的退火行为研究

         

摘要

对NTD Si进行了350~1200℃等时(1h)退火,发现在800~950℃范围内电阻率低于真实电阻率,说明有施主产生。研究了这种施主与CZ-Si中的热施主和新施主之异同以及消除它的退火条件。

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