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张正璠; 刘永光;
电子工业部第24研究所;
半导体材料; 半导体器件; SOI; MOSFET; 模拟开关;
机译:用于全耗尽CMOS / SOI电路故障仿真的浮体效应模型
机译:非完全耗尽SOI MOSFET的基于物理电荷的模型及其在评估SOI CMOS电路中的浮体效应中的用途
机译:0.25- / spl mu / m全耗尽CMOS / SOI技术中SEU的理论研究
机译:LVLP模拟/数字/微波应用的薄膜全耗尽SOI CMOS技术,器件和电路
机译:用于超低压应用的钨栅完全耗尽SOI CMOS器件和电路的研究。
机译:用于片上温度监控的CMOS-SOI集成温度感测电路的研究
机译:0.25 m,600 MHz,1.5V全耗尽SOI CMOS 64位微处理器
机译:采用0.25微米全耗尽sOI CmOs工艺制造的晶体管的热载流子可靠性
机译:用于部分耗尽的SOI CMOS技术的浮体电荷监视电路
机译:全耗尽型SOI型半导体器件和集成电路
机译:具有耗尽的源极和漏极的全耗尽SOI晶体管
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