键合参数和芯片/基板厚度对非导电膜互连封装玻璃覆晶模块芯片翘曲的影响

张建华; 袁方; 张金松

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键合参数和芯片/基板厚度对非导电膜互连封装玻璃覆晶模块芯片翘曲的影响

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采用热/结构耦合场对非导电膜互连封装玻璃覆晶(COG)模块芯片(IC)的翘曲进行数值模拟,并分析不同热压键合参数和芯片/基板厚度对液晶显示屏(LCD)翘曲的影响.结果表明:在热压键合过程中,键合头温度对COG模块IC翘曲的影响最为显著,键合压力次之,玻璃基板温度最小;IC厚度对IC翘曲的影响不明显,而增加COG模块中玻璃基板的厚度,可有效降低IC翘曲程度.其原因在于较厚的玻璃基板的耐变形能力较高,从而抑制了翘曲.

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来源
《上海交通大学学报》 |2010年第1期|116-119|共4页
作者
张建华; 袁方; 张金松;
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作者单位

上海大学新型平板显示技术及应用集成教育部重点实验室;

上海大学机电工程与自动化学院;

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正文语种 chi
中图分类半导体器件制造工艺及设备;
关键词
非导电膜; 玻璃覆晶; 芯片; 键合; 翘曲;

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