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提高焊膏印刷质量的工艺改进

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摘要

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。

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来源
《微电子学》 |2003年第5期|419-421|共3页
作者
杨晓渝;
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作者单位

中国电子科技集团公司第二十四研究所;

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正文语种 chi
中图分类制造工艺;焊接材料;
关键词
焊膏印刷; 表面贴装技术; 合金焊料粉末; SMT; 集成电路;

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