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王泽坤; 张福曦;
奥本大学机械工程系;
美国奥本36849;
上海海洋大学工程学院;
上海201306;
压应力; 原子扩散; 锡晶须; 3D电子封装; 数学模型; 加速试验;
机译:消除晶须问题-在完成时减少锡和锌晶须是电子学的主要问题
机译:修整晶须-尽管电子组装商进行了多年的研究,但锡晶须的问题仍无法解决
机译:浸锡:经过验证的印刷电路板最终表面,提供可靠的可焊性和少量的锡晶须
机译:在电子封装中通过在电镀锡中添加铟来消除锡晶须的生长
机译:锡晶须对动态输入的响应:数学建模和实验性质测量。
机译:扫描过程中3DXRD扫描测量锡晶须周围晶粒生长应力和Cu6Sn5的形成
机译:锡晶须对动态输入的响应:数学建模和实验性质测量
机译:碳化硅晶须/氧化铝基复合材料:晶须表面处理对断裂韧性的影响。
机译:用于在电子元件的纯锡层中形成晶须的倾角确定方法,涉及通过连接确定表面占有率,并根据表面占有率判断形成晶须的倾角
机译:通过执行两次或多次锡或锡合金镀覆工艺来预先铺设半导体封装铅框架以最小化由于晶须而导致的铅框架短路的方法
机译:带有少量晶须和电子元件的回流锡或锡合金电镀线
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