第三代半导体GaN材料现状探析

著录项

• 来源
  《经济技术协作信息》 |2019年第16期|P.102-102|共1页
• 作者

  王丹阳1; 刘悦1; 张峰郡1; 李德才1; 陈冲1;

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• 作者单位

  [1]吉林建筑大学;

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  [1]吉林建筑大学;

  [1]吉林建筑大学;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 电子工业;
• 关键词

  半导体产品; 材料性能; GaN; 第三代; 现状; 集成电路产业; 功率器件; 人类社会;