电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展

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• 来源
  《电子机械工程》 |2007年第1期|5-10|共6页
• 作者

  吕永超; 杨双根;

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• 作者单位

  中国电子科技集团公司第38研究所,安徽,合肥,230031;

  中国电子科技集团公司第38研究所,安徽,合肥,230031;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 传热学;测试技术及设备;
• 关键词

  电子设备冷却; 电子设备热技术; 热分析; 热设计; 热测试;