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不详;
波峰焊; 回流焊; 技术; 钎焊料; 铅锡合金; 注入氮气; 电气连接; 几何形状;
机译:波峰焊与回流焊的比较
机译:SEHO回流焊,波峰焊和选择性焊机
机译:热循环时效对回流焊Sn-3.8Ag-0.7Cu和波峰焊Sn-3.5Ag陶瓷芯片组件的剪切强度,显微组织,金属间化合物(IMC)以及裂纹萌生和传播的影响
机译:常规焊接温度下回流焊,波峰焊和线焊技术中的无铅焊接系统
机译:用于表面贴装技术组件的回流焊接工艺兼容性评估的原型测试仪的实施和鉴定
机译:波峰焊接过程中焊锡温度对引脚通孔的影响:热流体结构相互作用分析
机译:环氧树脂玻璃织物覆铜层压材料在回流焊接过程中的耐热性评价技术。
机译:使用无铅焊料进行波峰焊
机译:利用波峰焊/回流焊或特殊焊锡技术焊接电路板和类似物品的方法和装置
机译:底部组件的回流焊和波峰焊技术
机译:波峰焊喷嘴的回流焊
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