化学镀镍/浸金

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1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。

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来源
《电子电路与贴装》 |2007年第4期|77-80|共4页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类电子元件、组件;
关键词
化学镀镍; 浸金; 电子元器件; 可焊性镀层; 焊接部位; 集成芯片; 印制电路板; 电子部件;

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