集成芯片

摘要： 抢答器在竞赛、文体娱乐活动中有广泛应用。以CC4042和CC4023集成芯片为核心,以其它电子元件为辅助,完成了三路抢答器的设计,并通过手工焊接方式制作了三路抢答器电路板。这一三路抢答器内部具备电源电路、抢答者按钮电路、裁判按钮电路、抢答与锁存电路、显示电路、声报警电路,具有电路简单、功能完善、价位低廉等优点,具有实用价值。

摘要： 一枚指甲盖大小的芯片,竟藏有80多万个基因探针,能预测13大类、近150种疾病。神奇的背后,凝聚着一位中国研发者的心血。他,就是中国工程院院士、博奥生物集团有限公司创始人程京。全球第一款获批用于临床的新冠病毒核酸检测全集成芯片、全球第一个无空间隔离要求的车载新冠病毒核酸检测移动实验室、全球首款遗传性耳聋基因检测芯片……短短20年,程京在生物芯片领域创造了多个全球第一。

摘要： 为了解决芯片安装加热过程中对核心集成芯片的保护及其在使用过程中的散热问题,本实用新型的目的在于提供一种散热性能优异且能对集成芯片起到保护作用的耐高温嵌入式互感器数据监测芯片的制备方法。具体涉及一种在互感器上嵌入安装的监测芯片的制备方法。

摘要： 为了解决芯片安装加热过程中对核心集成芯片的保护及其在使用过程中的散热问题,本实用新型的目的在于提供一种散热性能优异且能对集成芯片起到保护作用的耐高温嵌入式互感器数据监测芯片的制备方法.具体涉及一种在互感器上嵌入安装的监测芯片的制备方法.

摘要： 11月10日,工业和信息化部批复组建国家5G中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等4家国家制造业创新中心。据介绍,国家5G高频器件创新中心将围绕5G中高频器件领域重大需求,聚焦新型半导体材料及工艺、5G中高频核心器件、面向射频前端的硅基毫米波集成芯片等三大研发方向。

摘要： cqvip:2021年7月,中国科学技术大学教授潘建伟、张军等联合浙江大学教授储涛研究组,通过研制硅基光子集成芯片和优化实时后处理,实现了速率达18.8 Gbps迄今最快的实时量子随机数发生器。相关研究成果以“封面论文”的形式发表于《应用物理快报》。随机数是一种重要的基础资源,在信息安全、密码学、科学仿真、博彩业等众多领域以及日常生产生活中有着广泛的应用需求。

摘要： 本文对单片机的概念、组成及优势进行分析,并重点探究了在电子技术中单片机的应用及后续开发工作,以此来充分发挥单片机的优势,进一步推动电子技术的创新和发展。

摘要： 病房呼叫系统是病人请求值班医生或护士进行诊断或护理的紧急呼叫工具,可将病人的请求快速传递给值班医生或护士,是提高医院和病房护理水平的必备设备之一。呼叫系统的优劣直接关系到病员的安危,历来受到各大医院普遍重视。它要求及时、准确、可靠、简便易行、便于推广。在方案选择上,本文选用了门电路和集成芯片构成电路,力求在实现多种实用功能的情况下降低电路的制作成本。

摘要： 中国科学技术大学潘建伟、张军等联合浙江大学教授储涛研究组,通过研制硅基光子集成芯片和优化实时后处理,实现了速率达18.8Gbps的迄今世界最快实时量子随机数发生器。相关研究成果日前以封面论文的形式发表于《应用物理快报》上。

摘要： 采用对接耦合外延、变脊宽加全息曝光技术,设计制作了四波长分布反馈激光器阵列与多模干涉耦合器(MMI)合波输出集成芯片。阵列器件的出射波长处于1550nm波段,阈值电流小于35mA,边模抑制比大于33dB,出光功率大于1.4mW。这是作者研制光子集成电路(PIC)芯片的初步尝试。

摘要： 随着电子技术的发展,集成芯片的引脚接口越来越多,封装形式随之复杂,电路板装配完成后,故障相应增多,增加了传统的电路板在线测试方法的难度.电路板设计集成化程度愈来愈高,对专用测试设备也提出了更高的要求,集产品测试与故障诊断于一体的专用测试设备成为提高产品交付能力的的重要手段.rn 本文提出了将故障诊断技术和专用测试设备有机融合的设计方案，并结合实例验证了故障诊断专用测试设备应用的准确性和高效性。使得电路板测试、故障监测和定位得以自动化，使故障可快速定位到元件级，提高了故障检测率。该测试设备的应用，在操作人员不变的情况下，产品测试以及故障排故定位时间缩短了40%，该测试设备的投入使用对产品测试的智能化建设起到了积极的推进作用。

摘要： 本文面向高分辨率对地观测卫星的高速数传应用需求,针对《中继卫星系统低密度奇偶校验编码技术要求》规范的T1码组的星载编码器设计,提出了一种低复杂度、多码率融合的LDPC并行编码结构,以及基于该结构的编码器芯片实现方案.在TSMC130nmCMOS工艺下,该编码器芯片在200MHz时钟下能够达到1.6Gbps的吞吐率,硅片面积为5.495mm2,功耗仅为184.3mW.与传统结构设计的相同吞吐率的LDPC编码器芯片相比,本文方案可以将存储空间需求降至传统结构的18.52％,硅片面积和功耗分别下降至20.3％和83.3％,非常适用于超高速星上通信应用.

摘要： 我国ETC自国家标准颁布实施以来，经过两三年的发展。目前为止市场上已经出现了十几家的产品提供商，基本形成了多厂商竞争局面。因为ETC的方便快捷，赢得各地业主的一致好评，各地建设力度与日俱增，目前国内绝大部分省市已经建设开通ETC车道，截至目前，全国已建成超过1700条ETC车道，用户接近100万。但是客观上说各家厂商的技术水平参差不齐、产品技术成熟度不一样。因此整个行业仍然处于在摸索中不断的试错与被教训，以及从教训中获得成长的初级发展阶段。握奇OBU使用的是集成芯片的方案，保证了产品可靠性、稳定性，及产品的一致性。本文重点介绍ETC系统中的另外一个重要设备---RSU。RSU是路侧单元，架在收费站龙门架上，车辆通过收费站时，车内的OBU就是与路侧的RSU进行通信，完成扣款操作。所以RSU在整个电子不停车收费系统中扮演着举足轻重的角色。

摘要： 作为不同功率集成芯片光源中的COB(chips on board)光源,其封装的结构与照明产品的应用有着密切的联系,同时COB光源对于照明灯具的光质量具有决定性的影响,本文通过几个COB光源灯具的配光曲线实例分析来探讨影响COB光源灯具质量的因素。

摘要： 根据摩尔定律，集成在一块半导体芯片上的品体管数量约每18至24个月翻一番。这就导致了测试数据量的激增，测试成本越来越高，测试质量和测试效率出现矛盾。为了解决上述问题，测试数据减少技术应运而生。测试数据压缩是解决测试数据量剧增问题、降低测试成本的有效方法.基于字典的编码方法压缩效果接近于熵,是最优秀的统计编码方法之一.但字典的生成依赖于测试数据,预处理过程复杂,且解码时需要耗费额外的存储空间来存放字典.本文提出一种独立于测试数据的字典编码方法,首先利用分团覆盖理论压缩测试数据宽度,然后使用字典编码进一步压缩,利用最简分数对应浮点数的二进制形式生成字典,编码时只需存储分子和分母,解码时通过计算即可还原.该字典编码方法无需对测试集进行预处理且字典的生成不依赖测试数据,解压时无需存储字典.实验结果验证了本方法的有效性.

摘要： 根据摩尔定律，集成在一块半导体芯片上的品体管数量约每18至24个月翻一番。这就导致了测试数据量的激增，测试成本越来越高，测试质量和测试效率出现矛盾。为了解决上述问题，测试数据减少技术应运而生。测试数据压缩是解决测试数据量剧增问题、降低测试成本的有效方法.基于字典的编码方法压缩效果接近于熵,是最优秀的统计编码方法之一.但字典的生成依赖于测试数据,预处理过程复杂,且解码时需要耗费额外的存储空间来存放字典.本文提出一种独立于测试数据的字典编码方法,首先利用分团覆盖理论压缩测试数据宽度,然后使用字典编码进一步压缩,利用最简分数对应浮点数的二进制形式生成字典,编码时只需存储分子和分母,解码时通过计算即可还原.该字典编码方法无需对测试集进行预处理且字典的生成不依赖测试数据,解压时无需存储字典.实验结果验证了本方法的有效性.

摘要： 根据摩尔定律，集成在一块半导体芯片上的品体管数量约每18至24个月翻一番。这就导致了测试数据量的激增，测试成本越来越高，测试质量和测试效率出现矛盾。为了解决上述问题，测试数据减少技术应运而生。测试数据压缩是解决测试数据量剧增问题、降低测试成本的有效方法.基于字典的编码方法压缩效果接近于熵,是最优秀的统计编码方法之一.但字典的生成依赖于测试数据,预处理过程复杂,且解码时需要耗费额外的存储空间来存放字典.本文提出一种独立于测试数据的字典编码方法,首先利用分团覆盖理论压缩测试数据宽度,然后使用字典编码进一步压缩,利用最简分数对应浮点数的二进制形式生成字典,编码时只需存储分子和分母,解码时通过计算即可还原.该字典编码方法无需对测试集进行预处理且字典的生成不依赖测试数据,解压时无需存储字典.实验结果验证了本方法的有效性.

摘要： 根据摩尔定律，集成在一块半导体芯片上的品体管数量约每18至24个月翻一番。这就导致了测试数据量的激增，测试成本越来越高，测试质量和测试效率出现矛盾。为了解决上述问题，测试数据减少技术应运而生。测试数据压缩是解决测试数据量剧增问题、降低测试成本的有效方法.基于字典的编码方法压缩效果接近于熵,是最优秀的统计编码方法之一.但字典的生成依赖于测试数据,预处理过程复杂,且解码时需要耗费额外的存储空间来存放字典.本文提出一种独立于测试数据的字典编码方法,首先利用分团覆盖理论压缩测试数据宽度,然后使用字典编码进一步压缩,利用最简分数对应浮点数的二进制形式生成字典,编码时只需存储分子和分母,解码时通过计算即可还原.该字典编码方法无需对测试集进行预处理且字典的生成不依赖测试数据,解压时无需存储字典.实验结果验证了本方法的有效性.

摘要： 设计出一款三路输出为5V/5A、12V/1A、-12V/1A的反激式开关电源.采用美国PI公司生产的TOP245Y单片开关电源芯片,配合TLA31、LTV817组成的反馈系统,并对电源外围电路进行分析和设计.完成了样机的制作和电源性能测试,实验结果表明,该电源效率、纹波、输出精度满足设计要求.

摘要： 本发明提供了一种芯片集成模块，包括管芯、无源器件及连接件，所述管芯设有管芯结合部，所述无源器件设有无源器件结合部，所述管芯的管芯结合部及无源器件的无源器件结合部相对设置，所述连接件设置于所述管芯结合部与所述无源器件结合部之间并连接于所述管芯结合部与所述无源器件结合部。本发明的芯片集成模块易于集成且成本较低；且由于管芯与无源器件互连路径更短，可提升无源器件性能。本发明还公开一种芯片封装结构及一种芯片集成方法。

摘要： 本发明提供了一种芯片集成模块，包括管芯、无源器件及连接件，所述管芯设有管芯结合部，所述无源器件设有无源器件结合部，所述管芯的管芯结合部及无源器件的无源器件结合部相对设置，所述连接件设置于所述管芯结合部与所述无源器件结合部之间并连接于所述管芯结合部与所述无源器件结合部。本发明的芯片集成模块易于集成且成本较低；且由于管芯与无源器件互连路径更短，可提升无源器件性能。本发明还公开一种芯片封装结构及一种芯片集成方法。

摘要： 本发明涉及一种折叠式多芯片柔性集成封装方法及柔性集成封装芯片，涉及芯片封装领域，方法包括在衬底基板上旋涂第一柔性聚合物形成柔性聚合物基底层并设置芯片安装槽及加强折痕槽；将待封装芯片安装至芯片安装槽；将加强折痕材料安装至加强折痕槽形成加强折痕；利用第二柔性聚合物将待封装芯片和加强折痕覆盖，得到柔性聚合物中间层；在柔性聚合物中间层上制备导线空腔和柱状凹槽；利用第三柔性聚合物将完成电气互连后的柔性聚合物中间层进行旋涂，得到柔性封装结构；将柔性封装结构与衬底基板拆分并将柔性封装结构按照加强折痕进行折叠，得到柔性集成封装芯片。本发明能实现多芯片柔性集成，具有折叠保形性，提高封装空间利用率，提高寿命。

摘要： 本发明提供了一种集成芯片、集成芯片系统和集成芯片的生产方法，其中，该集成芯片包括多个芯片，其中相邻的两个芯片的表面设置有具有连接功能的引脚；具有连接功能的引脚包括凸形引脚和凹形引脚；其中，凹形引脚与凸形引脚的大小和形状均匹配；相邻的两个芯片通过具有连接功能的引脚连接。本发明提高了芯片的集成程度。

摘要： 本发明涉及光电集成芯片(2)，芯片具有基板(20)、布置在基板上侧(21)的多个材料层、集成在芯片的一个或多个波导材料层中的光波导和光栅耦合器(60)，光栅耦合器形成在光波导中并在波导材料层的出层平面方向上引起波导中引导的辐射的光束偏转或在波导材料层的入层平面方向上使辐射的光束偏转以耦合到波导中。对于芯片，本发明设置光学衍射和折射结构(100、100a)，光学衍射和折射结构集成在光栅耦合器(60)上方或下方的芯片(2)的材料层中，或者集成在光栅耦合器(60)上方或下方的多个材料层中，或者集成在基板(20)的后侧，衍射和折射结构在辐射被耦合入波导中之前或辐射被耦合出波导外之后执行辐射的光束整形。

摘要： 本发明提供了一种集成芯片、集成芯片系统和集成芯片的生产方法，其中，该集成芯片包括多个芯片，其中相邻的两个芯片的表面设置有具有连接功能的引脚；具有连接功能的引脚包括凸形引脚和凹形引脚；其中，凹形引脚与凸形引脚的大小和形状均匹配；相邻的两个芯片通过具有连接功能的引脚连接。本发明提高了芯片的集成程度。

摘要： 本发明的各个实施例针对集成芯片。集成芯片包括：半导体衬底，具有位于处理衬底上面的器件衬底以及设置在器件衬底和处理衬底之间的绝缘层。栅电极位于漏极区域和源极区域之间的器件衬底上面。导电通孔延伸穿过器件衬底和绝缘层以接触处理衬底。第一隔离结构设置在器件衬底内并且包括横向设置在栅电极和导电通孔之间的第一隔离段。接触区域设置在第一隔离段和导电通孔之间的器件衬底内。导电栅电极直接位于第一隔离段上面并且电耦接至接触区域。本申请的实施例还涉及制造集成芯片的方法。

摘要： 本发明提供一种三维集成芯片以及三维集成芯片的测试方法、上电方法。其中，三维集成芯片包括：逻辑单元；至少一个存储单元，所述至少一个存储单元与所述逻辑单元层叠键合设置；所述三维集成芯片中配置有存储阵列以及存储阵列的功能电路，所述存储阵列设置于所述存储单元，所述功能电路设置于所述逻辑单元。具体的，本申请将原本设置于存储单元中的功能电路设置于逻辑单元中，使得多个存储单元共用逻辑单元中的功能电路，一方面扩大了存储单元的存储面积，另一方面能够保证多个存储单元独立工作时相互之间的一致性，提高工作的可靠性。

摘要： 本公开涉及一种包含衬底的集成芯片。光检测器布置在衬底内。沟槽隔离结构在光检测器的相对侧上延伸到衬底中。沟槽隔离结构将光检测器与相邻光检测器分离。第一钝化层位于衬底的侧壁与沟槽隔离结构的侧壁之间。第一钝化层包含氢化非晶硅。

摘要： 在一些实施例中，本公开涉及一种集成芯片，所述集成芯片包括：衬底；设置在所述衬底之上的第一管芯；贴合到所述第一管芯的前侧的金属线；和沿着所述第一管芯的后侧设置且被配置成控制所述第一管芯的操作角度的第一多个管芯止挡凸块。所述第一多个管芯止挡凸块直接接触所述第一管芯的后侧表面。