2003年中国电子制造技术论坛暨展览会印制电路（PCB）技术研讨会征文通知

机译：第20届中德-德中医学协会联合年会暨第1届中德医院管理高层论坛征文通知

机译：第20届中德一德中医学协会联合年会暨第1届中德医院管理高层论坛征文通知

机译：2021年中国微生物学会学术年会暨中国微生物学会第十二次全国会员代表大会征文通知

机译：2006年长城世界可再生能源论坛暨第二届北京国际风能展览会

机译：通过热脱附/ GC对土壤中的PCBs进行现场分析，并通过GC×GC – TOF-MS测定单个PCB同类物

机译：国际微生物学会议暨展览会摘要。西班牙巴塞罗那2019年11月18日至19日。诺富特巴塞罗那圣约翰德斯皮酒店

机译：九届中国世界经济学会第四次常务理事扩大会议暨“后危机时期的世界经济与中国”理论研讨会征文通知

机译：2003年国家油脂研究联盟技术研讨会的会议记录，2003年新英格兰燃料学会公约和第30届北美洲加热和能源展览会，尼斯会议中心，普罗旺斯中心，波士顿，马萨诸塞州，2003年6月9日至10日。

机译：含有HCG片段的粘膜和口服给药的组合物优先权本申请与2003年4月8日向欧洲专利局（EPO）提交的EP03076028.4以及2003年4月8日向EPO提交的EP03076029.2，EP03076027.6一起提交在2003年4月8日向EPO提交了EP03076026.8，在2003年4月8日向EPO提交了EP03076022.7，在2003年4月8日向EPO提交了US10 / 409,671，EP03076021.9，向EPPO提交了于2003年4月8日向欧洲专利局提交，EP03076024.3与2003年4月8日向欧洲专利局提交，EP 03076030.0，200，于2003年4月8日向欧洲专利局提交，EP03076023.5向欧洲专利局提交，要求CN03131227.6优先权其中已于2003年4月30日提交中国专利局。

机译：leiterplattenanordnung，至少在第二印制电路板（pcb）中，通过第一印制电路板（pcb）k u00fchlbar

机译：金属型芯片印制电路板的COM PCB MCCL COM PCB金属铜覆膜叠层制造方法及使用它的COM型COMPCB制造方法