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二极管超小型封装技术的发展

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摘要

随着便携式电子产品加速向轻薄小型化发展．特别是由于移动电话急速向薄小轻便化，高功能化方向发展．需要装配的器件个数日益增多，同时也要求半导体器件进一步小型化，因此．高密封装技术必须满足选方面的需求。

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来源
《世界产品与技术》 |2004年第5期|49-51|共3页
作者
谭亮;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
二极管; 超小型封装; 低引线高度键合; 树脂填充; 树脂浇注口切割; 引线框架切断;

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