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从头到尾构建混合信号高集成度系统（SoC）的步骤（6）：布局

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Tamam博士：嗨，Dave，你坐在那儿干什么？ Dave：坐在他办公室地板上、正在吸吮一杯溢到杯口的咖啡，嗨，Tamara博士，正在清理房间……太不好意思叫服务人员了。

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《电子产品世界》 |2013年第2期|89-90|共2页
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1. 从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(4):系统设计 [J] . Tamara Schmitz ,Dave Ritter . 电子产品世界 . 2012,第011期
2. 从头到尾构建混合信号高集成度系统（SOC）的步骤（5）：电路仿真 [J] . . 电子产品世界 . 2013,第001期
3. 从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(3):封装和商业计划 [J] . . 电子产品世界 . 2012,第010期
4. 从头到尾了解混合信号单片高集成度系统(SOC)设计(1) [J] . Tamara Schmitz ,Dave Ritter . 电子产品世界 . 2012,第008期
5. 从头到尾了解混合信号单片高集成度系统(SOC)设计(2):定义概念 [J] . . 电子产品世界 . 2012,第009期
6. 超深亚微米混合信号系统芯片(SOC)设计技术 [C] . 朱向东 ,沈绪榜 ,孙龙杰 . 中国电子学会电路与系统学会第十八届年会 . 2004
7. 混合信号系统芯片（SoC）的可测性设计研究与应用 [A] . 须自明 . 2007

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