首页> 中文期刊> 《电子产品世界》 >从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(4):系统设计

从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(4):系统设计

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

Dave Ritter：终于有了机会让你请吃泰国菜了,Schmitz博士。你知道,我最爱吃那个Punang Curry。Tamara Schmitz：是,Chicken Satay的味道也非常不错!我希望给你加加油,然后来进行我们的设计讨论。Dave：没问题,我们说到什么地方。

著录项

来源
《电子产品世界》 |2012年第11期|75-76|共2页
作者
Tamara Schmitz; Dave Ritter;
展开▼
作者单位

Intersil公司;

Intersil公司;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 从头到尾构建混合信号高集成度系统（SOC）的步骤（5）：电路仿真 [J] . . 电子产品世界 . 2013,第001期
2. 从头到尾构建混合信号高集成度系统（SoC）的步骤（6）：布局 [J] . . 电子产品世界 . 2013,第002期
3. 从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(3):封装和商业计划 [J] . . 电子产品世界 . 2012,第010期
4. 从头到尾了解混合信号单片高集成度系统(SOC)设计(1) [J] . Tamara Schmitz ,Dave Ritter . 电子产品世界 . 2012,第008期
5. 从头到尾了解混合信号单片高集成度系统(SOC)设计(2):定义概念 [J] . . 电子产品世界 . 2012,第009期
6. 超深亚微米混合信号系统芯片(SOC)设计技术 [C] . 朱向东 ,沈绪榜 ,孙龙杰 . 中国电子学会电路与系统学会第十八届年会 . 2004
7. 混合信号系统芯片（SoC）的可测性设计研究与应用 [A] . 须自明 . 2007

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号