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从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(3):封装和商业计划

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背景：Dave Ritler收到一份关于与Tarnara Schmitz（T博士）。进行一次具体内容未定的讨论的罕见正式会面邀请……。 DaveRitter：上次我们讨论了定义设计概念的过程。其内容是不是比你想象的要多？

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来源
《电子产品世界》 |2012年第10期|72-73|共2页
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作者单位

Tamara Schmitz和Dave Ritter,Intersil公司;

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正文语种 chi
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1. 从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(4):系统设计 [J] . Tamara Schmitz ,Dave Ritter . 电子产品世界 . 2012,第011期
2. 从头到尾构建混合信号高集成度系统（SOC）的步骤（5）：电路仿真 [J] . . 电子产品世界 . 2013,第001期
3. 从头到尾构建混合信号高集成度系统（SoC）的步骤（6）：布局 [J] . . 电子产品世界 . 2013,第002期
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6. 超深亚微米混合信号系统芯片(SOC)设计技术 [C] . 朱向东 ,沈绪榜 ,孙龙杰 . 中国电子学会电路与系统学会第十八届年会 . 2004
7. 混合信号系统芯片（SoC）的可测性设计研究与应用 [A] . 须自明 . 2007

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