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采用真空来制作芯片

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@@ IBM新"Air-Gap"技术采用真空作为低介电常数材料rn真空管从计算机中已消失了数十年,但如今真空却做出令人吃惊的反击.IBM推出一新半导体制造技术,该技术通过"空气隙"(Air-Gap,实际是微小的真空洞)来替换集成电路中铜线附近的常规绝缘材料.初步结果显示其效果甚至比最新的固体低电介质常数材料还要好.

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来源
《电子产品世界》 |2007年第11期|131-133|共3页
作者
Tom R. Halfhill; 马志强（译）;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类设计与计算;
关键词
真空管; 半导体制造技术; 低介电常数材料; 芯片; 制作; 绝缘材料; 集成电路; 介质常数;

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