集成电路

         

摘要

Ramtron采用DFN封装的FRAM芯片,WEDC用于高速存储器的FBGA DDR SDRAM,ISSl三款256Mb同步DRAM,飞思卡尔用于DDR-2存储器模块的时钟驱动器,Actel第三代基于Flash的FPGA器件

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