顺应高集成度发展趋势，SoC和SiP各显神通

艾习

首页> 中文期刊> 《电子产品世界》 >顺应高集成度发展趋势，SoC和SiP各显神通

顺应高集成度发展趋势，SoC和SiP各显神通

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

在2000年前后的产业泡沫破灭之后，尽管需求和供给的天平时有变化，但半导体市场却始终面临一个僧多粥少的局面。半导体供应商为了在激烈的市场竞争中取得主动，不断投入巨资研发更先进的工艺，目标是提高芯片的性能，降低芯片的功耗，缩短产品设计时间，帮助客户在激烈的市场竞争中取得主动。高集成度显然是应对这一产业发展趋势的重要途径，不仅可以使系统设计更加容易，而且可以减少外国器件数量，降低总体物料成本。

著录项

来源
《电子产品世界》 |2005年第9b期|P.57-59,63|共4页
作者
艾习;
展开▼
作者单位

无;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类电子工业;
关键词
半导体市场; 集成度; 芯片; 产品设计; 电子制造业;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 顺应高集成度发展趋势,SoC和SiP各显神通 [J] . 艾习 . 电子产品世界 . 2005,第017期
2. MCU在SoC与SiP上的发展趋势 [J] . 范哲豪 . 电子与电脑 . 2004,第009期
3. 一种小型高集成度SiP模块设计 [J] . 楚要钦 ,张国强 ,施辰光 . 航空计算技术 . 2020,第001期
4. 爱特梅尔推出高集成度SiP器件 [J] . . 汽车与配件 . 2010,第44期
5. 基于SOC单片机的高集成度光电编码器电路设计 [J] . 黎梦泽 . 信息系统工程 . 2017,第006期
6. 八仙过海,各显神通——控制性详细规划地方法规的解析与思考 [C] . 李江 ,童本勤 . 2011中国城市规划年会 . 2011
7. 一种高集成度的SoC片内PMU的设计与实现 [A] . 杨康 . 2012

顺应高集成度发展趋势，SoC和SiP各显神通

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅