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孙承永;
西安电子科技大学;
MCM-C; 陶瓷厚膜型多芯片组件; 发展趋势; 共烧陶瓷;
机译:柔性刚性印刷电路组件上的芯片上芯片(COC)和板载芯片(COB)组件
机译:使用无铅陶瓷芯片载体进行高密度操作的金属上有机聚合物PWB和陶瓷厚膜PWB之间的设计折衷
机译:第2章从常用的厚膜芯片到薄膜,用于电流检测,电势表:芯片电阻[3]厚膜芯片电阻的应用
机译:柔性上的芯片上芯片(COC)和板上芯片(COB)组件印刷电路组件
机译:板上倒装芯片组件级组件的预测性故障模型。
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:树脂型和金属陶瓷型厚膜电阻的电流噪声
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:在陶瓷基体上形成厚膜电路组件的方法
机译:另外,制造装置的制造方法以及尖端/芯片型陶瓷的尖端/芯片型陶瓷的电子零件无效
机译:尖端/芯片型陶瓷电子零件的制造装置的制造方法和尖端/芯片型陶瓷电子零件
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