DEK晶圈背面涂层工艺

首页> 中文期刊> 《电子产品世界》 >DEK晶圈背面涂层工艺

DEK晶圈背面涂层工艺

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

DEK公司成功开发出高产量的晶圆背面涂层工艺，基于具有成本效益的批量挤压印刷平台，据称其工艺性能将超越大部分晶圆处理专家所限定的±12．5gm的总体厚度偏差(TTV)要求。这个新工艺可与底部充填或粘合剂型涂层相兼容，一般会在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷一层标称厚度为50μm的涂层。新工艺可与DEK的金属网板和乳胶丝网技术相兼容。金属网板可允许采用颗粒较大的充填材料，如封装材料等，并获得完全光

著录项

来源
《电子产品世界》 |2004年第11B期|P.56|共1页
作者

展开▼
作者单位

无;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类半导体器件制造工艺及设备;
关键词
DEK; 晶圆; 成本效益; 兼容; 批量挤压印刷; 技术; 产量; 封装材料; 芯片; 网板;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. DEK实现高速晶圆背面涂层工艺 [J] . 章从福 . 半导体信息 . 2006,第001期
2. DEK全新工具实现高速的25μm晶圆背面涂层工艺 [J] . . 电子工业专用设备 . 2006,第009期
3. DEK全新工具实现晶圆背面涂层工艺 [J] . . 中国集成电路 . 2006,第9期
4. DEK实现高速晶圆背面涂层工艺 [J] . 无 . 电子测试：新电子 . 2005,第011期
5. DEK晶圆背面加工工艺引进批量挤压印刷技术的速度和成本优势 [J] . . 电子与电脑 . 2004,第10期
6. 铝基非晶纳米晶复合涂层喷涂工艺研究 [C] . Zhang Qin-liang ,张秦梁 ,Liang Xiu-bing . 2015年全国堆焊再制造技术学术会议 . 2015
7. 晶圆减薄及背面金属蒸镀制程的研究 [A] . 刘东生 . 2012

DEK晶圈背面涂层工艺

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅