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半导体前端工艺技术发展现状与展望（下）

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摘要

热处理是晶体管细微化中的一项重要技术。按照ITRS的技术进展，降低各热处理工序的热存积要求越加严格。65nm之后的加工中引入了高K栅极绝缘膜及金属栅电极材料，对极线扩散层的生成只用以往RTP的热处理在技术上就很难满足ITRS提出的规格了。

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来源
《电子产品世界》 |2004年第12A期|P.127-130|共4页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类闭路电视系统（有线电视网）;
关键词
前端; 栅极; 半导体; 晶体管; RTP; 极线; 规格; 发展现状; 技术; 展望;

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