高可靠性的半导体BGA封装

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引言。BGA(球栅阵列)封装MOSFET器件的发展是一项技术突破。采用此技术生产的MOSFET器件热传导性能优异，电流通过能力大、封装尺寸小、栅极电荷少，且导通电阻RDS/on值低。飞兆半导体公司的PowerTrench工艺与先进的BGA技术结合，可生产出封装尺寸大大减小的器件，而小封装尺寸正是设计人员为了满足当今更小型设备的功耗需求，所关注的主要问题。本文将讨论电路板布局、装配和重新焊接中所需考虑的特殊设计因素。

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来源
《电子产品世界》 |2003年第12期|89-90|共2页
作者
DennisLag;
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作者单位

飞兆半导体公司应用工程师;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属-氧化物-半导体（MOS）器件;
关键词
高可靠性; 半导体; BGA封装; 球栅阵列; MOSFET器件; 电路板设计; 丝网设计; 底部充胶;

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