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黄欣;
美国国家半导体公司北京办事处,100045;
通信; 共模噪声; LVDS; 电磁干扰;
机译:用于多频带应用的等边三角环SIW腔空腔背板设计
机译:高分辨率电视应用非晶硅背板上的新型垂直型发光晶体管和面板设计
机译:用于多处理器应用的基于调制器的自由空间光背板的设计和实现
机译:简化3G无线基站中的LVDS背板设计
机译:用于自适应网络背板串行通信系统的分数N频率合成器
机译:带有弹簧支撑膜片的MEMS双背板电容麦克风的设计与建模用于移动设备应用
机译:具有DSP连接的LVDS通信系统的FPGA应用程序的开发和实现
机译:计算无线网络背板:分布式扬声器识别应用后印刷中的性能
机译:使用LVDS的无线电网络控制器实现系统,特别是通过在系统中配置新的LVDS接口并在前板的功能和设计上修改功能来实现新的LVDS接口,尤其是在实现系统配置和电路的精确性方面子系统
机译:用于背板应用的lvds驱动程序
机译:背板应用的LVDS驱动程序为空
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