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EDA、RISC-V、芯片服务公司谈芯片设计的三大热点

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cqvip:在AIoT时代,如何提升芯片设计的效率?在“中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2019)”上,Cadence南京凯鼎电子、SiFive、赛昉科技、摩尔精英的老总分析了芯片设计业的热点,他们的主要观点是:①设计上云;②系统级融合;③利用AI提升EDA工具的效率。

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来源
《电子产品世界》 |2020年第2期|16-18|共3页
作者
祝维豪;
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作者单位

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正文语种 chi
中图分类
关键词
EDA; 设计上云; 系统级设计; AI; RSIC-V;

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