关于控制器SMT生产过程锡珠的产生与预防分析研究

张伟; 陈中炜

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cqvip:焊接锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程回流焊及控制器焊接过程中波峰焊的主要缺陷,主要发生在电子元器件的周围,由诸多因素引起,它是控制器系统生产过程的主要缺陷之一,它的产生是1个复杂的过程,也是最烦人的问题,要完全消除它,是非常困难的,一般来说,锡珠产生的原因是多方面的、综合的及外界环境影响导致的,本文通过对SMT生产过程可能产生锡珠的各种原因的分析,提出相应得解决方法。

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来源
《电子产品世界》 |2020年第4期|69-72|共4页
作者
张伟; 陈中炜;
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作者单位

格力电器(合肥)有限公司安徽合肥230088;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
锡珠; 回流焊; 原因; 预防;

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