memsstar谈MEMS刻蚀与沉积工艺的挑战

鲁冰

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cqvip:不久前,MEMS蚀刻和表面涂层方面的领先企业memsstar向《电子产品世界》介绍了MEMS与传统CMOS刻蚀与沉积工艺的关系,对中国本土MEMS制造工厂和实验室的建议等。1 MEMS比CMOS的复杂之处MEMS与CMOS的根本区别在于:MEMS是带活动部件的三维器件,CMOS是二维器件。

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《电子产品世界》 |2020年第6期|89-90|共2页
作者
鲁冰;
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