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迎九;
机译:借助系统互连优化的高效封装引脚排列规划,以实现封装板协同设计
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:片状封装材料适合无芯封装基板
机译:封装和周围系统的并行和协同设计,是成功实现高端SoC设计的好方法:以Availink SoC封装和系统板设计为例,与芯片物理设计进行交互
机译:千兆位集成(GSI)和三维集成系统中用于电源噪声和芯片/封装协同设计的紧凑型物理模型。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:紧密封装的多阳极光电倍增管阵列的基板设计
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。
机译:一种用于通过轮胎的紧密密封装置以及包括该轮胎密封装置的车辆充气轮胎自动地以及通过轮胎的紧密密封自动地制造紧密密封轮胎的部件的方法
机译:电动锁紧密封装置,带有电动锁紧密封装置的盒子和控制系统
机译:设计用于半导体器件的封装的方法,用于执行该封装的布局设计工具以及使用该封装设计工具制造半导体器件的方法
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